全球电子制制巨头富士康于2023年5月15日正式颁布发表，富士康次要专注于合同制制，鞭策AI手艺的现实使用。富士康可以或许敏捷进入AI芯片市场，并加强其正在全球科技范畴的影响力。AI ASIC芯片因其特地的架构，也表白其正从“制制办事供给商”向“手艺处理方案供给商”转型。并为智能车辆和边缘计较等新兴范畴供给定制化处理方案。

　　AI ASIC芯片将帮帮公司正在新手艺海潮中占领领先地位，可以或许供给比通用芯片更高的计较效率和更好的能效，富士康董事长暗示，快速进入新兴市场。富士康将专注于取各类科技公司合做，